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芯片激光散斑检测设备

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<p>芯片激光散斑检测设备</p><p>Chip Laser Speckle Inspection System</p><p>芯片激光散斑检测设备，通过超声波对芯片加载，使封装后的芯片内部和外部产生加载后的形变，再通过激光剪切散斑干涉系统对芯片的形变进行缺陷检测，尤其针对芯片封装后可能出现的气泡检测。The chip aser speckle detection equipmentutilizes ultrasonic excitation to apply load on thechip,inducing post-loading deformation bothinternally and externally in packaged chips.Subsequently,the aser shearography speckleinterferometry system is employed to performdefect detection by analyzing these deformations,with particular emphasis on identifying potentialair bubble defects that may occur post-chipencapsulation.</p>

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